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MT47H128M8SH-25E:M
Self-operatedAvailable
IC

FBGA-60

MT47H128M8SH-25E:M

DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 128Mx8 1.8V 60-Pin FBGA

Brand

micron

Package

FBGA-60

Lead Time

In stock

Date Code

21+

MT47H128M8SH-25E:M Parameters

PackageFBGA-60
Brandmicron
Date Code21+
存储器构架(格式)DDR2 SDRAM
存储容量1Gbit
工作电流75mA
Operating Temperature0℃~+85℃
CategoryDDR SDRAM
Stock10
MOQ / SPQ1 / 1
时钟频率(fc)400MHz
工作电压1.7V~1.9V
刷新电流7mA
功能特性自动预充电功能; 动态片上端接; 数据掩码功能

MT47H128M8SH-25E:M Overview

DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 128Mx8 1.8V 60-Pin FBGA

MT47H128M8SH-25E:M Features

  • 存储器类型与技术: MT47H128M8SH-25E:M 属于易失性存储器, 它使用DDR2 SDRAM技术, 这种技术相较于传统的SDRAM在数据传输率上有显著提升, 因此适合高速应用。
  • MT47H128M8SH-25E:M 属于易失性存储器, 它使用DDR2 SDRAM技术, 这种技术相较于传统的SDRAM在数据传输率上有显著提升, 因此适合高速应用。
  • 存储容量与结构: 该芯片提供1Gb的存储容量, 采用128M x 8位的架构, 适合各种需要较大内存的应用场景。
  • 该芯片提供1Gb的存储容量, 采用128M x 8位的架构, 适合各种需要较大内存的应用场景。
  • 性能参数: 时钟频率达400MHz, 能够提供较快的数据访问速度。 其访问时间仅为400ps, 极大地缩短了内存操作周期。 写周期时间为15ns, 确保了在高负载下, 数据能被及时写入, 有效提升了系统的响应性能。
  • 时钟频率达400MHz, 能够提供较快的数据访问速度。 其访问时间仅为400ps, 极大地缩短了内存操作周期。
  • 写周期时间为15ns, 确保了在高负载下, 数据能被及时写入, 有效提升了系统的响应性能。
  • 供电和工作环境: 工作电压范围为1.7V至1.9V, 1.8V为典型值, 使其能在低功耗环境下稳定运行。 这一电压水平有助于延长系统的续航时间, 尤其在移动设备的应用中表现出色。 工作温度范围广泛, 可在0°C至85°C的环境中正常工作, 适应多种工业和消费电子的使用情境。
  • 工作电压范围为1.7V至1.9V, 1.8V为典型值, 使其能在低功耗环境下稳定运行。 这一电压水平有助于延长系统的续航时间, 尤其在移动设备的应用中表现出色。
  • 工作温度范围广泛, 可在0°C至85°C的环境中正常工作, 适应多种工业和消费电子的使用情境。
  • 封装与安装: 采用60-Pin FBGA封装(8x10mm), 该表面贴装型设计使得其在电路板上的安装更加方便, 并能有效减少占用空间, 符合现代电子设备设计的紧凑需求。
  • 采用60-Pin FBGA封装(8x10mm), 该表面贴装型设计使得其在电路板上的安装更加方便, 并能有效减少占用空间, 符合现代电子设备设计的紧凑需求。
  • 适用领域: MT47H128M8SH-25E:M 的高性能和可靠性使其适用于多种不同的应用, 包括但不限于个人计算机领域、网络设备、游戏机、工业控制系统以及汽车电子领域。 其优秀的性能参数确保了在高速数据处理时的稳定性, 满足高带宽、高频率数据传输的需求。
  • MT47H128M8SH-25E:M 的高性能和可靠性使其适用于多种不同的应用, 包括但不限于个人计算机领域、网络设备、游戏机、工业控制系统以及汽车电子领域。 其优秀的性能参数确保了在高速数据处理时的稳定性, 满足高带宽、高频率数据传输的需求。

MT47H128M8SH-25E:M Applications

  • 使用MT47H128M8SH-25E:M的设备能够受益于该存储器的高带宽和低功耗特性。 对于需要快速内存响应和处理能力的应用, DDR2技术提供的双倍数据速率, 实现了较高的数据通道带宽。 其在现代电子设计中所带来的优势, 特别是在性能与功耗之间的平衡, 使其成为许多设计工程师的优选元件。

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MT47H128M8SH-25E:M micron | IC-CHIP B2B