F0502-B-13-15T-R
Self-operatedAvailable
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0502-B-13-15T-R
F0502-B-13-15T-R is a XFCN FFC/FPCConnectors in SMD, P=0.5mm, 卧贴 package.
Brand
XFCN
Package
SMD, P=0.5mm, 卧贴
Lead Time
In stock
Date Code
26+
F0502-B-13-15T-R Parameters
| Package | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| Brand | XFCN |
| Date Code | 26+ |
| 锁定特性 | 翻盖式 |
| 触点数量 | 13P |
| Mounting Type | 卧贴 |
| 板上高度 | 1.5mm |
| Category | FFC/FPCConnectors |
|---|---|
| Stock | 3,978 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 触点类型 | 下接 |
| 间距 | 0.5mm |
| 接入柔性电缆厚度 | 0.3mm |
| Operating Temperature | -25℃~+85℃ |
F0502-B-13-15T-R Overview
FFC/FPC连接器 13P 翻盖式 下接 SMD, P=0.5mm, 卧贴
F0502-B-13-15T-R Features
- 采用 卡扣式翻盖设计：装配时仅需向上翻开翻盖， 将FPC电缆对准触点插入后闭合， 卡扣自动锁定——无需焊接工具， 手工装配单连接器耗时≤10秒
- 维修时可快速打开翻盖更换FPC， 避免损坏PCB或连接器。
- 触点采用 下接式排列：FPC从连接器底部插入， 触点与FPC金手指直接接触。 相比上接式设计， 下接布局可释放PCB上方空间， 适配设备内部堆叠结构（如主板与显示屏的层叠安装）。
- 所有引脚为 表面贴装设计， 无通孔引脚：减少PCB钻孔数量， 降低板层复杂度
- 同时避免通孔带来的信号串扰， 提升电路稳定性。
- 手工装配：翻盖式结构无需工具， 新手也能快速上手
- 自动化适配：卧贴SMD封装可通过SMT贴片机批量贴装， 贴装精度±0.1mm， 适合大规模生产。
- 温度适应性：-25℃~+85℃的工作范围， 可应对北方户外终端的低温（-20℃左右）、车载中控的高温（+70℃左右）
- 振动稳定性：翻盖锁定结构能承受10G/200Hz的振动测试， 触点接触压力均匀， 减少接触电阻变化（变化量≤5mΩ）
- 插拔寿命：采用高弹性磷铜触点， 支持≥50次插拔， 满足设备维修需求。
- 触点采用 镀金+镀锡复合镀层 （兴飞常规工艺）， 接触电阻≤30mΩ， 绝缘电阻≥100MΩ， 能保证I2C、SPI等数字信号及低电压模拟信号的传输完整性。
F0502-B-13-15T-R Applications
- F0502-B-13-15T-R是兴飞（XFCN）针对 小型化高密度电子设备 推出的卧贴式FFC/FPC连接器， 核心解决紧凑空间内的柔性电路连接痛点。 它适配市场主流0.3mm厚度的FPC/FFC电缆， 广泛覆盖以下场景
- 消费电子：智能手机/平板的屏幕排线、指纹模块、电池接口连接
- 智能穿戴（手表/手环）的主板与传感器、显示屏的内部布线
- 工业控制：小型PLC、物联网终端设备的模块间柔性连接
- 医疗设备：便携式监护仪、小型诊断仪器的内部紧凑布线
- 汽车电子：车载中控屏的FPC连接、小型传感器模块的柔性接口。
- 超薄设备：智能手表、无线耳机充电盒（厚度≤10mm）
- 高密度连接：小型无人机飞控主板与电机、传感器的连接
- 维修便利需求：医疗监护仪的内部模块更换。